度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術平臺，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多的擁有830nm單模系列產(chǎn)品全流程設計與制造能力的企業(yè)！

基于度亙核芯在芯片設計領域深厚的技術積淀與高端IDM制造工藝，實現(xiàn)了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高可靠性穩(wěn)定工作的高品質(zhì)單模光纖耦合模塊產(chǎn)品，填補了我國在特殊波長單模光纖耦合模塊的空白，標志著我國在高端半導體激光器領域具備了強大的國際競爭力！

應用背景

830nm單模光纖耦合模塊因其高光束質(zhì)量、能量集中、特殊波長應用及高可靠性，廣泛應用于生物醫(yī)學與成像、拉曼光譜、光纖傳感、工業(yè)與材料加工和科學研究等場景。

依托830nm單模激光器高空間相干性與低發(fā)散角的單模特性，結(jié)合光纖耦合設計，該激光器通過衍射光學原件（DOE）生成高對比度結(jié)構(gòu)光圖案，實現(xiàn)微米級精度的3D結(jié)構(gòu)光成像與測量，為精密檢測提供可靠光源支撐。該激光器工作波長處于近紅外波段，不僅避開了可見光區(qū)域，使其在復雜光照環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的工作穩(wěn)定性，同時具有硅探測器的靈敏反應，是實現(xiàn)高精度探測以及復雜光照環(huán)境的不可替代的核心光源。

該產(chǎn)品在精準醫(yī)療診斷、激光治療等領域也具有廣泛應用。

開發(fā)成果

度亙核芯基于自研高功率、高效率、高可靠性的980nm單模半導體激光芯片與模塊技術平臺，成功推出830nm 14pin蝶形封裝光纖輸出的單模光纖耦合模塊，該成果具備高轉(zhuǎn)換效率、高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性。

自主可控，全流程IDM打造

度亙核芯依托垂直整合制造（IDM）模式，實現(xiàn)了從芯片設計、外延生長，到芯片制備、模塊封裝的完整全流程研發(fā)和生產(chǎn)。成功實現(xiàn)830nm高功率單模激光芯片14pin蝶形模塊的規(guī)模化量產(chǎn)，滿足了多領域客戶對國產(chǎn)化產(chǎn)品的急迫需求！

突破核心難點，樹立性能標桿

針對830nm激光芯片的特點，系統(tǒng)優(yōu)化了外延結(jié)構(gòu)設計與器件工藝制備，成功實現(xiàn)了830nm高功率、高效率激光輸出；獨特的芯片腔面處理技術，突破了短波長半導體激光芯片功率退化困境，器件具有優(yōu)異的長期可靠性。

• 超高功率與效率：芯片輸出功率最高可突破900mW，電光轉(zhuǎn)換效率高達52%；模塊輸出功率突破600mW，電光轉(zhuǎn)換效率達40%（@300mW）；

• 卓越可靠性：創(chuàng)新優(yōu)化外延結(jié)構(gòu)與工藝制備，顯著提升長期穩(wěn)定性。芯片在300mW工作條件下等效運行超過20000小時，功率衰減≤10%，滿足嚴苛應用需求；

• 優(yōu)異的光譜特性：光譜帶寬小于0.5nm；

• 規(guī)模量產(chǎn)能力：依托度亙核芯規(guī)模量產(chǎn)單模980nm模塊產(chǎn)線，確保批量穩(wěn)定的及時交付。

圖1 模塊電流-功率-電光轉(zhuǎn)換效率

圖2 模塊光譜曲線

產(chǎn)品規(guī)格書

DG-HS01-8325B-300PM

關于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療健康和科學研究等領域，致力打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。