近年來(lái)，隨著精密制造對(duì)加工精度、加工過(guò)程熱控、加工效率的需求持續(xù)升級(jí)。超短脈沖激光應(yīng)用研究進(jìn)一步深化，紫外激光加工的工業(yè)價(jià)值愈發(fā)凸顯,尤其是紫外飛秒激光，已成為突破眾多關(guān)鍵行業(yè)中超精密加工極限的核心技術(shù)。

與紅外波段相比，紫外飛秒激光不僅單光子能量更高、空間分辨率更優(yōu)，還憑借超窄脈寬與極高的峰值功率密度，相比傳統(tǒng)納秒、皮秒紫外更具“冷加工”機(jī)制，能進(jìn)一步賦能超精細(xì)微納制造領(lǐng)域，幾乎消除熱影響區(qū)，避免了材料熔融、裂紋等傳統(tǒng)加工難題。

這些特性使紫外飛秒激光在半導(dǎo)體晶圓切割、OLED顯示修復(fù)、石英玻璃加工、5G LCP電路加工、醫(yī)療支架切割、藍(lán)寶石微孔制備等場(chǎng)景中展現(xiàn)出不可替代的作用。

由奧創(chuàng)光子研發(fā)上市的10-100W紫外飛秒激光器系列產(chǎn)品，正持續(xù)助力超精密加工工業(yè)市場(chǎng)規(guī)�；瘧�(yīng)用，加速實(shí)現(xiàn)紫外飛秒激光應(yīng)用場(chǎng)景的行業(yè)突破。

紫外飛秒激光

突破傳統(tǒng)激光加工的局限性

眾所周知，傳統(tǒng)激光加工存在明顯局限：紅外激光需高能量輸入，易產(chǎn)生較大熱影響區(qū)；納秒/皮秒紫外激光雖屬“冷加工”，但脈沖寬度通常長(zhǎng)于材料熱擴(kuò)散時(shí)間，熱效應(yīng)難以規(guī)避，易導(dǎo)致硬脆材料崩缺、柔性材料碳化等加工不良情況。

而紫外飛秒激光的三大核心特性，使其可突破傳統(tǒng)激光加工的性能局限：

超高單光子能量

紫外波段能量光子，可精準(zhǔn)匹配多數(shù)材料的化學(xué)鍵能，實(shí)現(xiàn) 所謂的“化學(xué)鍵斷裂式” 材料去除，有效避免發(fā)生熱熔融。

極短脈寬與高峰值功率

紫外飛秒激光器的脈寬遠(yuǎn)短于材料熱擴(kuò)散時(shí)間，峰值功率密度可以高達(dá) 1016 W/cm²，熱影響區(qū)可控制在 μm以?xún)?nèi)甚至達(dá)到nm級(jí)別內(nèi)，從根源消除毛刺、裂紋。

廣譜材料適配性

無(wú)論是半導(dǎo)體（SiC、GaN等）、金屬（鈦合金、超薄鋁箔、銅箔等）、柔性聚合物（PI、PET等），還是生物相容性材料，均能通過(guò)參數(shù)調(diào)控實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)加工，且不破壞材料本體性能。

紫外飛秒激光多場(chǎng)景應(yīng)用

重構(gòu)3大核心行業(yè)加工極限

紫外飛秒激光的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已在半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、生物醫(yī)療等核心領(lǐng)域落地驗(yàn)證，解決了傳統(tǒng)加工技術(shù)無(wú)法突破的難題，推動(dòng)行業(yè)向更高精度、更優(yōu)性能升級(jí)。

半導(dǎo)體制造：邁入“納米微加工” 

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，紫外飛秒激光技術(shù)憑借“無(wú)熱損傷 + 納米級(jí)精度”，成為高端半導(dǎo)體制造的核心技術(shù)，受到市場(chǎng)認(rèn)可。

高精度晶圓切割與刻蝕：Chiplet 與晶圓級(jí)封裝中，薄晶圓（<50μm）加工痛點(diǎn)突出 ，機(jī)械切割易碎裂、納秒激光易崩缺；紫外飛秒激光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)間隙 / 線(xiàn)寬，邊緣粗糙度 Ra<0.1μm、崩缺率 < 0.1%。

碳化硅（SiC）精準(zhǔn)標(biāo)記：SiC 硬度高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，傳統(tǒng)激光標(biāo)記易產(chǎn)生表面晶格損傷，影響器件耐壓性能。紫外飛秒激光技術(shù)通過(guò) “冷” 加工，可在 SiC 表面實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)標(biāo)記，標(biāo)記區(qū)域無(wú)晶格缺陷，耐高低溫、抗腐蝕，可滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的可靠性要求。

微通孔加工：針對(duì)功率半導(dǎo)體的散熱通孔、射頻芯片的互聯(lián)通孔，紫外飛秒激光技術(shù)可加工直徑≤10μm、深徑比 > 10:1 的微孔，孔壁無(wú)再鑄層，散熱效率大幅提升，顯著降低芯片熱失控風(fēng)險(xiǎn)。

消費(fèi)電子：賦能柔性顯示技術(shù)

柔性顯示領(lǐng)域中，折疊屏、卷曲屏與透明顯示的興起，推動(dòng)了行業(yè)對(duì) “柔性材料 + 復(fù)雜結(jié)構(gòu)” 的加工需求增長(zhǎng)。傳統(tǒng)加工方式存在熱損傷影響基板韌性、精度不足導(dǎo)致組件適配性不佳等問(wèn)題，而紫外飛秒激光技術(shù)以 “冷加工 + 高適配性” 的核心優(yōu)勢(shì)，正快速成為行業(yè)主流加工方案。

OLED 柔性基板切割：OLED 基板多為 PI、PET 等柔性聚合物，傳統(tǒng)納秒激光切割會(huì)導(dǎo)致邊緣碳化、材料降解，使用壽命下降；而紫外飛秒激光技術(shù)切割則能實(shí)現(xiàn)無(wú)碳化、無(wú)毛邊，最大限度保留基板原始韌性，提升顯示設(shè)備的折疊壽命。

透明電極（ITO/AgNW）修復(fù)：ITO（氧化銦錫）電極在柔性顯示彎折中易出現(xiàn)微米級(jí)斷線(xiàn)，傳統(tǒng)修復(fù)技術(shù)精度低易導(dǎo)致顯示色差；而紫外飛秒激光技術(shù)可精確定位斷線(xiàn)區(qū)域，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)寬度修復(fù)，改善電極電阻變化率，提升面板良率。

折疊屏金屬與復(fù)合材料切割：折疊屏的鉸鏈部件（超薄不銹鋼、鈦合金，厚度<20μm）、柔性保護(hù)層加工難度極大，傳統(tǒng)機(jī)械切割易產(chǎn)生毛刺，導(dǎo)致鉸鏈卡頓；長(zhǎng)脈沖激光切割易導(dǎo)致金屬熱變形。而紫外飛秒激光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)金屬部件的無(wú)毛刺切割、復(fù)合材料不損傷底層基板的分層切割，提升鉸鏈開(kāi)合順暢度及保護(hù)層耐磨性能保留率。

生物醫(yī)療：精筑“微米級(jí)器械”

生物醫(yī)療領(lǐng)域?qū)?“加工精度 + 材料相容性” 的要求遠(yuǎn)高于其他行業(yè)，器械加工誤差可能影響手術(shù)安全，熱損傷則可能導(dǎo)致材料轉(zhuǎn)化生成生物毒性。

紫外飛秒激光技術(shù)憑借 “穿透性極弱（僅作用于表層）、重復(fù)性好、精度高、無(wú)二次污染” 的特性，成為精密醫(yī)療器具加工的優(yōu)選方案。

心血管支架切割：針對(duì)鎳鈦合金、可降解鎂合金支架，傳統(tǒng)激光切割會(huì)產(chǎn)生熱影響區(qū)，導(dǎo)致材料生物相容性下降；紫外飛秒激光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)一次成型切割，熱影響區(qū)幾乎為零，可保持材料生物相容性，且切割表面光滑無(wú)需二次處理。

手術(shù)器械微加工：紫外飛秒激光技術(shù)可精準(zhǔn)加工微米級(jí)微創(chuàng)手術(shù)刀頭、藥物輸送導(dǎo)管等精密器具。相較于傳統(tǒng)加工存在的通道內(nèi)壁粗糙、易殘留藥物等問(wèn)題，其加工精度能為精準(zhǔn)微創(chuàng)手術(shù)提供可靠硬件支撐。

植入式設(shè)備制造：針對(duì)神經(jīng)電極、生物傳感器等植入式器件，紫外飛秒激光技術(shù)可加工最小特征尺寸的電極觸點(diǎn)與信號(hào)傳輸線(xiàn)，加工區(qū)域無(wú)金屬氧化，器件植入后信號(hào)傳輸穩(wěn)定，滿(mǎn)足腦機(jī)接口、實(shí)時(shí)生理監(jiān)測(cè)等新一代醫(yī)療設(shè)備需求。

可吸收縫合線(xiàn)微成型：可吸收縫合線(xiàn)需通過(guò)微米級(jí)倒刺結(jié)構(gòu)增強(qiáng)組織固定效果，傳統(tǒng)模具加工的倒刺精度低，易造成組織損傷。紫外飛秒激光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)倒刺精準(zhǔn)成型，既提升縫合線(xiàn)拉力強(qiáng)度，又能提高吸收周期的控制精度。

飛秒紫外激光加工應(yīng)用還覆蓋航空航天（高溫合金微米級(jí)散熱微孔，保耐高溫性能）、光學(xué)制造（石英玻璃/ 藍(lán)寶石微透鏡陣列，供高端設(shè)備核心部件）等領(lǐng)域。

系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)

“全場(chǎng)景紫外激光應(yīng)用” 覆蓋

盡管優(yōu)勢(shì)突出，但紫外飛秒激光光源長(zhǎng)期受限于平均功率低、穩(wěn)定性不足、成本高昂等因素，遲遲未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)落地。能否研發(fā)出更高功率、輸出更穩(wěn)定的紫外飛秒激光，成為衡量企業(yè)技術(shù)實(shí)力的關(guān)鍵指標(biāo)。

奧創(chuàng)光子通過(guò)自主研發(fā)，推出 10～100W 全功率段紫外飛秒激光器，以 “從技術(shù)構(gòu)想到量產(chǎn)落地” 的完整解決方案破解行業(yè)核心痛點(diǎn)，不僅實(shí)現(xiàn)功率指標(biāo)的跨越式提升，更在光束質(zhì)量、長(zhǎng)期可靠性、集成適配性等方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，幾乎能適配所有紫外激光加工應(yīng)用場(chǎng)景。

目前，該系列產(chǎn)品已批量應(yīng)用于半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、生物醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域，服務(wù)于眾多國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)。

未來(lái)，還將通過(guò)技術(shù)指標(biāo)迭代、成本優(yōu)化，推動(dòng)紫外飛秒激光技術(shù)從高端領(lǐng)域下沉至大眾制造，加速精密制造進(jìn)入‘微納無(wú)損傷’階段，為全球企業(yè)提供高性?xún)r(jià)比解決方案。