引言

隨著新能源汽車、5G通信等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升。然而，SiC材料硬度極高，傳統(tǒng)機械切割方式如金剛石線鋸與刀輪切割普遍面臨崩邊大、刀具磨損快、切割速度慢（常低于1mm/s）等問題，導(dǎo)致材料利用率低、良率受損；即便是激光燒蝕切割，也存在熱影響區(qū)大、熔渣多等缺陷。這些技術(shù)瓶頸嚴(yán)重制約了SiC器件產(chǎn)能與成本控制，行業(yè)亟需更高精度、更低損傷的切割新工藝。

01 激光改質(zhì)切割

激光改質(zhì)切割技術(shù)應(yīng)運而生其核心原理是通過超短脈沖激光（飛秒 / 皮秒級）精準(zhǔn)聚焦于晶圓內(nèi)部，形成均勻分布的微裂紋改質(zhì)層，再通過機械劈裂使晶圓沿預(yù)定路徑精確分離，全程無需穿透表面。與傳統(tǒng)激光燒蝕不同，該工藝通過“內(nèi)部改質(zhì) + 界面結(jié)構(gòu)直寫”同步完成加工，可有效避免表面損傷與熔渣殘留，同時大幅縮減切割道寬度，成為SiC晶圓精密切割的首選技術(shù)路徑。

02 UW激光晶圓改質(zhì)切割設(shè)備

圖片

聯(lián)贏激光全資子公司——江蘇聯(lián)贏半導(dǎo)體技術(shù)有限公司自主研發(fā)的激光晶圓改質(zhì)切割設(shè)備，正是基于這一先進原理，專為硅基晶圓、碳化硅（SiC）晶圓、藍寶石襯底（LED領(lǐng)域）、太陽能光伏晶片等半導(dǎo)體材料設(shè)計，以 “內(nèi)部改質(zhì) + 機械劈裂” 的創(chuàng)新性工藝，重構(gòu)SiC晶圓精密切割技術(shù)路徑。其非接觸式加工特性避免了傳統(tǒng)切割導(dǎo)致的崩邊、微裂紋和污染問題，特別適用于對精密度和良率要求極高的第三代半導(dǎo)體與新能源領(lǐng)域，從根源上解決了傳統(tǒng)工藝的核心缺陷：

• 無表面損傷：規(guī)避激光燒蝕帶來的熔渣殘留，切割面平整光滑
• 熱影響區(qū)極小：超短脈沖技術(shù)大幅降低無效熱能轉(zhuǎn)化，保障器件性能穩(wěn)定
• 窄切割道設(shè)計：大幅縮減切割道寬度，顯著提升晶圓材料利用率

設(shè)備優(yōu)勢特點

UW激光晶圓改質(zhì)切割設(shè)備集成了多項智能化技術(shù)，還具備以下技術(shù)優(yōu)勢：

• 高精度自動化加工

具備自動廣角輪廓校正與多CCD識別功能，可兼容破損片切割；運動平臺平面度控制在≤4μm，結(jié)合自動對焦系統(tǒng)，切深誤差≤±3μm，實現(xiàn)2000片晶圓切割位置偏差≤3μm的穩(wěn)定精度

• 智能化與高效率

支持自動掃碼調(diào)參和自動上下料，一人可值守多臺設(shè)備，提升生產(chǎn)效率

• 材料利用率高、成本優(yōu)

切割道寬度相比傳統(tǒng)刀輪切割縮減50%以上，提升了晶圓利用率；干式加工工藝無需冷卻液和后續(xù)清洗，節(jié)省耗材與維護成本

• 廣材料適配性

適用于硅基、SiC、藍寶石、光伏片等多種先進材料，支持4英寸至12英寸晶圓的精密切割需求

設(shè)備加工效果示例

加工放大效果圖       

斷面放大效果圖     

UW激光晶圓改質(zhì)切割設(shè)備能有效避免傳統(tǒng)機械切割易出現(xiàn)的崩邊、微裂紋等問題，提升芯片良率與生產(chǎn)效率，助力客戶突破產(chǎn)能瓶頸，提升市場競爭力。其不僅是對傳統(tǒng)加工方式的工藝革新，更為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)�；�、高質(zhì)量發(fā)展提供了堅實的裝備支撐。

從新能源汽車電驅(qū)功率模塊到5G通信射頻器件，從工業(yè)電源到高端電子設(shè)備，聯(lián)贏半導(dǎo)體始終以“高精度、高效率、高兼容性、低成本”為核心優(yōu)勢，致力于研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝與測試環(huán)節(jié)關(guān)鍵設(shè)備，目前已形成包括IGBT貼片機、多頭貼片機、預(yù)燒結(jié)貼片機、VI檢測機、晶圓裂片機及光模塊焊接工作臺等在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝及檢測解決方案產(chǎn)品矩陣。

在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的時代機遇下，江蘇聯(lián)贏半導(dǎo)體將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體精密加工領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，和行業(yè)伙伴攜手共同開拓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來！

轉(zhuǎn)自：聯(lián)贏激光

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